随着 5G 物联网应用的持续渗透，轻量化、低功耗、低成本的通信技术成为行业规模化普及的核心方向。5G RedCap 作为 3GPP 标准化的轻量化通信技术，在保留核心通信能力的同时优化设备功耗与成本，适配海量中速物联网终端接入需求，逐步成为智慧城市、工业物联、智慧能源等场景的主流技术路径。依托扎实的自研能力与完善的产品布局，星思半导体在 5G 轻量化芯片赛道持续突破，凭借成熟的 5G RedCap 芯片产品与落地能力，为国内 5G 物联网产业高质量发展提供有效支持。
秉持“连接万物，协和云端”的发展使命，星思半导体以基带芯片为核心产品，其产品线从 5G eMBB 高端芯片延伸至 5G RedCap 中速物联网芯片，再拓展至 NTN 卫星通信芯片，形成了覆盖“人-机-物”全场景的连接能力矩阵，精准匹配物联网时代海量终端的通信需求。不同于单一的技术路线布局，星思半导体依托深厚的底层架构研发经验，实现 5G RedCap 蜂窝通信与 NTN 卫星通信的架构融合创新，基于统一硬件电路与算力资源完成双模通信的物理层处理与协议栈共用。
2025 年 4 月，星思半导体自研的 5G RedCap 芯片 CS6610 通过中国联通 OPENLAB 开放实验室认证，商用成熟度持续提升；同年 11 月，该芯片通过 SRRC / NAL / CCC 认证并获进网许可；同年 12 月，又通过了中国联通芯片平台入库认证。CS6610 历经全国多城市、多运营商、多设备厂商的长期现网扫网测试，在网络兼容性、协议一致性、运行稳定性等方面表现优异，意味着星思半导体 5G RedCap 芯片平台已满足中国联通企业标准及现网商用要求，为下游终端设备的稳定接入和规模化部署提供了可靠的核心芯片保障。
作为 5G 面向中速物联网场景的重要演进方向，5G RedCap 技术以更优的成本与功耗实现关键连接能力，正成为推动 5G 物联网规模化落地的关键技术路径。星思半导体 CS6610 芯片平台除支持 5G RedCap / LTE TDD / LTE FDD 多制式外，还具备高可靠低时延通信、亚米级高精度定位、高精度授时及覆盖增强等能力，可广泛应用于宽带无线接入、工业无线传感、视频监控、电力采集等多样化场景，有力支撑 5G 轻量化应用的落地。
基于 CS6610 芯片平台打造的 CTR03-RV 模组，采用全国产 RISC-V 内核架构，搭载天翼物联网平台并支持国密算法，是具备自主可控性的轻量化物联网模组。该模组合规适配国内通信标准，可广泛应用于无线宽带接入、工业传感监测、高清视频监控、电力数据采集、智慧城市建设等多元化场景，满足各类轻量化 5G 终端的接入需求。
凭借技术融合创新与权威认证背书，星思半导体将持续深化产业链协同合作，稳步推进 5G RedCap 芯片及终端产品的商业化落地，助力国内 5G 物联网产业规模化、高质量发展。
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