MRDVS迈尔微视
M系列ToF深度相机
基于Sony iToF芯片开发的RGB-D深度相机，在多个标志性工业场景中得到批量验证：
智慧物流：赋能AGV叉车实现托盘精准识别、料笼智能堆叠与货物体积测量。
智能制造：为机械臂提供高精度的视觉引导，胜任拆垛、抓取等任务。
产品型号
- M4 Mega
- M4 Mega Lite
- M4 Pro
- M4 Pro Wfov
传感器
搭载索尼的IMX570 传感器
全局/滚动快门
全局快门 RGB
IP67 外壳
IP67 外壳使用
覆盖区域 计算
输入 Time of-flight camera to the object （从飞行时间摄像机到对象的距离）
产品优势
MRDVS M系列深度传感器采用ToF 相机技术，旨在解决各种照明条件、物体纹理和实时物体检测，针对长达 5 米的目标工作距离进行了优化；
M 系列 3D 视觉相机以其紧凑的设计和高效的性能而著称，这些因素使得该系列应用成为理想选择。
- 精确3D成像
M 系列工业 3D 相机可一次性提供全面的数据，提供 2D 和 3D 信息，包括距离信息、强度和置信度图。它配备集成的 VCSEL 二极管和飞行时间优化的镜头，通过分析反射光的相移来确保精确的光学测量。这款高分辨率 3D 相机在需要精确深度传感的视觉系统中表现出色，使其成为各种条件的理想选择。
- 实时简化成像
M系列ToF相机深度传感器能够实现高达每秒15-25 帧的速度，在成像速度至关重要的高速场景中是必不可少的。从在 AGV 导航期间检测托盘、笼子和货物位置，到识别机械臂的包装尺寸/抓取点，该系统可在动态环境中提供亚厘米级实时检测。
- HDR 功能
高动态范围 （HDR） 功能解决了高对比度环境对强反射和弱反射元素的挑战。这一出色的功能可以同时捕捉非常亮和非常暗的物体，从而在 3D 成像点云中产生一个细致的相机，无论距离和反射率如何，都可以准确表示物体细节。
输出样本
彩色点云实例
应用场景
规格参数
| 型号 | M4-G | M4 Mega | M4 Pro |
|---|---|---|---|
| 激光器 | 940nm VCSEL | 940nm VCSEL | 940nm VCSEL |
| 输出 | Depth & RGB & Amplitude Map | Depth & Amplitude Map | Depth & RGB & Amplitude Map |
| 深度分辨率(H × V) | 640×480p(VGA)，典型值30fps | 640×480px @ Max.15fps，典型值12fps | 640×480px @ Max.15fps，典型值12fps |
| 深度视场角(H × V) | -90° ×-70° | 81° × 61° | 81° × 61° |
| RGB分辨率(H × V) | 1280×1080px @ Max.25fps，典型值25fps | 1280×960px @ Max. 25fps，典型值 15fps | 1920×1080px @ Max.15fps，典型值12fps |
| RGB视场角(H × V) | -115° × -102° | 88° x 56° | 88° × 56° |
| RGB快门类型 | 全局快门 | 全局快门 | 滚动快门 |
| 工作范围 | 0.05–1m | 0.2–5m | 0.3–5m |
| 精度 | <1%(4mm@1m) | ±3mm+0.25%*depth | ±4mm+0.25%*depth |
| 平均功耗 | 3W @ 24VDC | 6.8W @ 24VDC | 8.7W @ 24VDC |
| 尺寸 (L × W × H) | 60mm × 30mm × 29mm | 92mm × 47mm × 51mm | 95mm × 80mm × 41mm |
| 重量 | <200g | 449g | 428g |
| 供电 | 12 VDC / 2A | 24 VDC / 2A | 24 VDC / 3A |
| 通讯接口 | Serdes | 千兆以太网/CAN/4路I/O | 千兆以太网/RS485 |
| 防护等级 | IP54 | IP67 | IP50 |
| 工作温度 | -20℃~60℃ | -20℃~60℃ | -20℃~60℃ |
| 存储温度 | -40℃~85℃ | -40℃~85℃ | -40℃~85℃ |
| 软件环境 | C/C++/ROS SDK | C/C++/ROS SDK | C/C++/ROS SDK |
| 操作系统支持 | Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux/ROS |
Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux |
Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux |
| 使用环境 | 室内/室外 | 室内/室外 | 室内/室外 |
开发工具
MRDVS M系列深度传感器采用ToF 相机技术，旨在解决各种照明条件、物体纹理和实时物体检测，它针对长达 5 米的目标工作距离进行了优化；
SDK2.0开发工具包
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迈尔微视知识库
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