部品多様化への対応

多様な基板・生産形態への対応

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基板の多様化にともない、薄型・大型基板実装、微小部品・高密度実装など多様な部品実装のニーズがそれぞれの産業ごとに求められています。
パナソニックは、多種多様な基板を対応するソリューション・また高品質・高生産性を実現するソリューションを提案いたします。

パナソニックのソリューション

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多様な基板・生産形態 <システムソフト系>

はんだずれ・実装ずれの影響を抑えて実装品質を確保したい

APCシステム (APC-FF/APC-MFB2)

基板伸縮による印刷ずれ、装着ずれを、他社検査設備と連携し装着位置を補正し、実装品質を維持します。

APC Systemの詳細はこちら

APC-FF/APC-MFB2

正確かつ効率的な実装フロアの生産計画をスキルレスに立案したい

製造オペレーションオプティマイザー MFO

生産スケジューラーで作成された生産計画に、生産条件、作業者人数、複数のライン構成といったリソースの情報や生産実績情報を反映。機種切り替え工数が少なく、生産効率が高い生産計画・実装プログラムを自動生成します。

製造オペレーションオプティマイザー MFOの詳細はこちら

多様な基板・生産形態 <印刷機系>

サイドクランプ

基板反りがある場合にも適切に印刷したい

トップ/サイドクランパー

従来のサイドクランパーにくわえ、基板を上面から押さえるトップクランパーを採用。これにより、基板反りへのソリューションを強化し、反り基板への対応を強化します。

多様な基板・生産形態 <実装機系>

基板高さ ( 反り ) を補正し装着品質を向上させたい

高さセンサー

基板全体の高さ ( 反り ) を計測し、装着高さを補正し、装着することができます。測定結果が許容値を超える場合は、装着開始前に警告を出します。

高さセンサー

実装点数の変化にフレキシブルに対応したい

汎用セルライン

基板表裏の実装点数が異なる複数機種生産におけるバランスロスを解消し、高効率稼働を実現するラインです。デュアルレーンを活用し、例えば表裏混流ラインの生産で表裏の実装点数の差がある場合でも最適なヘッド数割付けでバランスロスを解消します。

独立実装、ハイブリット実装

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