Recubrimientos metálicos sobre alúmina mediante procesos de reducción autocatalítica

• Autores: José María Gómez de Salazar
• Localización: Boletín de la Sociedad Española de Cerámica y Vidrio, ISSN 0366-3175, Vol. 39, Nº 5, 2000, págs. 635-640
• Idioma: español
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• Resumen

  • En el presente trabajo se describe un método de obtención de recubrimientos de cobre sobre un cerámico tenaz como es la alúmina. Una de sus principales aplicaciones se encuentra en la industria electrónica, aunque también puede ser empleado como intermediario en la fabricación de uniones disimilares entre un metal y un cerámico mediante técnicas de unión en estado sólido o en soldadura fuerte reactiva. Se describen las condiciones óptimas de activación de la alúmina mediante sales de Ni, y la influencia que posee la preparación superficial de este substrato (Al2O3) sobre las capas de Cu obtenidas.

    Este proceso se realiza mediante reducción autocatalítica, habiéndose estudiado como influye la velocidad de deposición sobre la adherencia de la capa de cobre. También se realizaron estudios cinéticos del proceso de recubrimiento mediante ensayos gravimétricos y electroquímicos. Con el fin de obtener recubrimientos que tuvieran una elevada resistencia (adherencia) fue necesario aplicar tratamientos térmicos posteriores al metalizado. El principal objetivo fue que se estableciera una unión química entre la alúmina y el cobre, por formación de espinelas Al-Cu. Por este motivo, en el trabajo se describen igualmente estos aspectos de la investigación.