VIA CoreFusion

VIA CoreFusion (рус. Сплав ядер) — гибридный микропроцессор (APU), разработанный тайваньской компанией VIA Technologies. VIA CoreFusion сочетает в себе ядро процессора VIA Nehemiah и северный мост с интегрированной графикой.

Платформа «CoreFusion» доступна в двух конфигурациях: «Mark» и «Luke».

Платформа	Диапазон тактовой частоты	Архитектура ядра	Кэш (L1/L2/L3)	Интегрированная графика	Поддержка памяти	Энергопотребление (TDP)	Технология производства	Конструкция и линейные размеры
VIA Mark	533/800 МГц	'Nehemiah'	128 КБ/64 КБ/-	S3 Graphics ProSavage4	SDR 133 МГц	6/8 Вт	130 нм	HSBGA/41x57 мм
VIA Luke	533/800/1000 МГц			VIA UniChrome™ Pro	DDR 266/333/400 МГц	6/8/10 Вт		HSBGA/37x53 мм

Процессоры VIA CoreFusion предназначены для использования в мультимедийной бытовой технике, в бортовых компьютерах автомобилей, в тонких клиентах и других областях, где требуется низкое энергопотребление.

См. также

• Система на кристалле
• VIA C3
• VIA C7
• Intel Atom
• AMD Fusion

Ссылки

• VIA CoreFusion™ Processor Platform (англ.). VIA Technologies. Дата обращения: 23 апреля 2009. Архивировано 30 марта 2012 года.