EDA与制造相关文章 电子元器件长期贮存可靠性分析 电子元器件是构成电子系统的核心基础，其长期储存的可靠性直接决定着电子设备整机性能。从当前社会发展来看，很多行业都对电子设备都提出了严苛要求，所应用的电子设备须在经过长时间储存后，依然保持稳定的运行状态。该研究围绕温度、湿度、光照、电磁干扰等贮存环境因素，材料特性、工艺过程等元器件自身因素，以及贮存时间累积效应，系统分析了影响元器件长期贮存可靠性的关键因素，并从优化贮存环境、改进设计制造工艺、强化包装防护、完善贮存管理与定期检测四方面提出了针对性的提升措施。通过该研究希望能够为电子元器件的长期可靠储存提供实践参考，助力我国现代工业实现高质量发展。 发表于：2026/8/6 诺基亚收购恩智浦北美工厂 布局磷化铟光芯片产线 当地时间8月5日，全球通信设备大厂诺基亚（Nokia）宣布签署最终协议，收购恩智浦（NXP）位于美国亚利桑那州的半导体厂。 发表于：2026/8/6 新制造工艺将分子无损嵌入电子器件 8月4日消息你，美国麻省理工学院科学家开发出一种可扩展的制造技术，能将精细的分子材料无损地嵌入芯片上的电子器件内。他们利用厚度不到一纳米的分子层，制造出上千个器件，充分展示了这项新技术的稳定性与可扩展性。这一方法拓展了标准半导体工艺整合分子的能力，有望制造出结构全新、功能独特的器件。相关论文发表于新一期《自然·纳米技术》杂志。 发表于：2026/8/6 我国CCC认证指定机构暂停委托在美认证机构实施工厂跟踪检查 8 月 5 日消息，据央视新闻今日报道，国家认证认可监督管理委员会决定，即日起，暂停我国强制性产品认证（CCC 认证）指定机构委托在美认证机构实施获证后工厂跟踪检查。 发表于：2026/8/6 商务部宣布加强无人机相关两用物项对美国出口管制 8 月 5 日消息，据央视新闻报道，商务部今日发布公告，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强无人机相关两用物项对美国出口管制。 发表于：2026/8/6 4nm持续满载 三星晶圆代工向客户提议5nm替代方案 8 月 5 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，在兄弟单位存储器业务 HBM4 Base Die 和 NVIDIA Groq LPU 订单激增的背景下，三星电子晶圆代工业务的 4nm 先进制程产能正持续处于满载状态。 发表于：2026/8/6 2026年上半年手术机器人出口增长330% 继新能源汽车、锂电池、光伏之后，机器人、人工智能、创新药组成“新新三样”火速出圈。其中，机器人从技术秀场走上产业一线，圈粉全球。 发表于：2026/8/6 铠侠推全球容量密度最高的QLC闪存 8月5日消息，NAND闪存在进入3D堆栈时代之后，层数越高通常密度就会更高，现在已经做到400层以上了，但铠侠不想再玩层数游戏，其332层的闪存密度都能做到世界最高。 发表于：2026/8/6 长鑫：产品不低于甚至高于三星和SK海力士 8月6日消息，据供应链最新传出的业内消息，那些抱着期待等国产存储降价就能拿到低价货源的厂商恐怕要失望了，长鑫存储已经明确给出态度，不可能走低价倾销的路线。据悉长鑫内部相关负责人已经重申报价红线，后续全系列产品的报价要求不会低于三星电子和SK海力士的同规格产品，部分自研工艺的型号定价甚至会比海外两大原厂还要更高。 发表于：2026/8/6 航空发动机环境监测芯片自动化测试系统 针对航空发动机环境恶劣，需要实时监测温度、压力等环境参数，以此动态调整发动机工况的需求，该研究设计了一款定制化环境监测芯片测试系统，并通过软硬件设计和上位机界面开发，实现了一种基于ARM的航空发动机环境监测芯片自动化测试系统。此系统可以实现航空发动机环境监测芯片的自动化测试，满足实验环境下的芯片通信能力测试要求。环境监测芯片在标准工况下，能实现发动机内的温度监控、压力监控、自动报警功能。实验结果表明，航空发动机环境监测芯片可以满足国产航空发动机环境监测的使用要求。 发表于：2026/8/5 消息称三星SK海力士测试中国芯片设备 消息称三星、SK海力士测试中国芯片设备，应对美出口限制风险 发表于：2026/8/5 英伟达AMD等巨头抢货 IC载板长约签至2028年 英伟达、AMD以及云服务巨头已将ABF载板长约延伸至2028年，仍难以解除短缺焦虑。已有客户要求IC载板厂提前开展2029-2030年扩产计划，同时合作投资模式再度重启。长约、预付款、合作投资模式在2021-2022年也曾盛行，但后来供需反转，客户甚至展开大规模砍单。 发表于：2026/8/5 消息称台积电扩大CoW封装外包规模 8 月 5 日消息，科技媒体 biggo 昨日（8 月 4 日）发布博文，报道称台积电为了缓解 CoWoS 封装产能压力，计划把部分封装步骤外包给日月光等供应商，从而提高 AI芯片产能。 发表于：2026/8/5 惠普华硕和宏碁开始采用长鑫存储芯片 8月4日消息，在人工智能基础设施需求引发的空前内存短缺背景下，惠普、华硕、宏碁等主要PC厂商已开始小批量采用中国大陆长鑫存储的DRAM芯片。 发表于：2026/8/5 蔡司与ASML技术蓝图已规划至2040年 8月3日消息，根据彭博社报道，光刻机大厂ASML供应商——德国蔡司集团（Zeiss Group）半导体事业部负责人Frank Rohmund近日在接受彭博社采访时反驳市场对AI供应链瓶颈的疑虑，并表示有信心具备足够产能，可应对持续攀升的需求。 发表于：2026/8/5 <12345678910…>