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新闻动态

• Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台;5月新能源销量大洗牌：零跑“封神”，鸿蒙智行强势反弹2026/6/4 12:25:38
• OpenAI官宣进军机器人领域，攻坚实体AI；戴尔AI服务器积压订单创历史纪录2026/6/3 15:39:33
• TITAN Haptics线性磁悬浮马达：拓展触觉设计空间；英特尔一季度营收136亿美元超预期毛利润率也超出预期2026/4/28 14:31:09
• 特斯拉Optimus机器人手部弃用，马斯克称设计不可行；工信部：已累计部署100多项未来产业创新“揭榜挂帅”攻关任务2026/4/22 8:58:18
• 三星SDI首进奔驰供应体系，赋能下一代电动汽车电池；京东发布行业具身数据全链路基础设施2026/4/21 9:12:23
• 三星宣布2030年量产1nm与台积电角逐下一代工艺主导权;荣耀与京东达成全方位战略合作探索AI时代新增长曲线2026/4/20 14:36:47
• 股价飙160%后出手！宁德时代拟募资50亿美元；Omdia：2026年di一季度中国大陆智能手机出货量同比下降1%2026/4/16 15:49:41
• quan球智能手机市场格局生变：行业整体下滑6%荣耀苹果逆势增长；NAND价格革命：当存储芯片摆脱传统周期律2026/4/16 15:47:43
• 三星中国战略调整：收缩家电，聚焦手机与存储；苹果首款折叠屏iPhone Ultra定档2026秋，备货1100万台剑指超高端2026/4/14 14:08:43
• 三星DRAM合约价再涨30%，AI需求持续推高存储芯片价格；苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光：台积电3nm工艺加持2026/4/10 14:47:45
• 订单排至2年后?台积电2nm产能已被预订至2028年；消息称英伟达AI芯片Rubin Ultra放弃4-Die封装方案2026/4/3 9:36:03
• 铠侠宣布退出2D NAND市场：传统存储时代的落幕；英伟达20亿美元战略投资Marvell加速AI基础设施生态布局2026/4/2 14:45:40
• 铠侠宣布停产TSOP封装MLC NAND闪存，行业格局面临重塑；三星电子：2026年出货由HBM4主导HBM5将采用2nm制程2026/3/21 9:19:42
• 英飞凌荣膺阳光电源2025年度“quan球战略伙伴”殊荣；NXP发布全新i.MX 93W，融合边缘计算与安全无线连接，加速物理AI部署2026/3/18 15:36:26
• NXP：前瞻架构赋能摩托车网络安全;Microchip携手现代汽车，共探10BASE-T1S车载以太网；Ceva新一代UWB IP：更远距、高吞吐2026/3/18 11:09:06
• ST相移控制IC，助力谐振转换器能效再突破；Melexis发布新保护器件系列，重塑功率电子；Mouser开售TE Wildcat连接器，赋能航空与交通2026/3/14 11:01:06
• OpenAI革命性突破！GPT-5.4震撼发布；特斯拉AI6芯片订单拟翻番与三星电子深化产能合作2026/3/9 10:22:04
• 亚马逊机器人部门裁员100人：自动化浪潮下的战略调整；字节Seedance2.0开启"秒元时代"：AI视频生成定价1秒1元2026/3/6 15:59:12
• 小米机器人：告别炫技，进厂实战；比亚迪：二代刀片电池+闪充即将亮相；基美三度提价，钽电容供需危机延续至20262026/3/5 16:07:46
• OpenAI获1100亿美元融资，估值达8400亿美元创纪录；AI芯片改写格局：英伟达取代苹果登顶台积电2026/3/2 14:49:52