June 15, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究,随着AI训练与推理需求快速扩张,AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题,促使云端服务供应商(CSP)提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产,因此,TrendForce集邦咨询预估CPO(共封装光学)/NPO(近封装光学)市场规模将大幅成长,自2025年约1亿美元,跃升至2030年的390亿美元以上。
2026年7月1日至3日,行业领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)即将以“方寸之间,智启无界新生”为主题,亮相2026慕尼黑上海电子展(Electronica China 2026),展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。本届展会上,村田将聚焦通信及计算、车载、工业及环境、健康四大核心应用领域,并系统展示面向人形机器人的元器件解决方案,呈现微小元器件驱动数智世界的无穷可能。
高性能电源模块领导者Vicor 将携其前沿的 48V 高性能电源解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。展会期间,Vicor将展示其一流的高性能电源模块和48V解决方案以满足汽车电子、高性能计算及工业等领域的需求。
热插拔控制器正转型升级为供电入口节点与首道防线,可提供实时遥测数据、支持预测性维护、优化容量规划,同时提升能耗预测精度并实现主动式故障预防。
夏日焕新正当时,以“智选618,焕新AI家”为主题的2026西门子家电京东电器618品牌节正在火热进行中。活动期间,西门子家电携手京东电器,围绕冰箱、洗碗机、洗烘套装、嵌入式厨电等核心品类,在全国京东Mall、京东电器城市旗舰店等渠道推出了一系列新品体验与线下互动活动。从社区焕新站到门店主题体验,从工厂直播到家庭运动挑战赛,多维度呈现智能科技如何融入日常家居场景。
June 12, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外,第一季基于TV、PC / NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施,晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响,但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵,整体营运表现淡季不淡,第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元,再创新高。
近日,据多家媒体报道,苹果在印度的核心供应商——塔塔电子的一家零部件工厂,因废水排放污染周边水源,遭到当地环保机构严厉指控。若无法给出合理解释,该工厂或将被断电、停产。
在近期一项联合测量试验中,罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)携手Greenerwave成功证明:通过近场系统,仅需半小时即可完整采集一款50厘米口径Ku波段卫星通信电控阵列天线的全辐射方向图。测量结果与仿真模型偏差保持在分贝级别以内,验证了该方案是一种快速可靠的天线性能验证方法。对于受限于大型测试场地的卫星通信系统制造商而言,该方案为开展更快捷、更具成本效益的测试提供了明确路径。
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)作为银牌赞助商,在吉隆坡举行的IEEE亚太国际电磁兼容研讨会(APEMC 2026)亮相。针对最新消费电子、汽车系统、航空航天领域工程师的测量与认证需求,R&S展示其杰出的解决方案,其中包括两款新型高增益天线和高效的EMI测试。本次活动还会安排技术研讨会和技术参观,为与会者分享关于当前EMC标准的实践洞察。
6月12日晚间,证监会与上交所官宣重磅消息:长鑫科技IPO注册申请正式获批。这意味着,深耕行业十年、稳居中国第一、全球第四的国产DRAM存储龙头,即将正式登陆科创板,开启资本市场新征程。
西门子宣布与全球软硬件一体成套智联解决方案服务商杰克科技股份有限公司(杰克科技)达成深度合作,依托西门子技术,助力杰克科技加速服装制造全业务环节的数字化创新。此次合作融合了西门子低代码应用开发、产品工程与智能自动化解决方案,旨在打造更灵活、更敏捷、以软件为核心的生产环境。
618的浪潮如期而至,家电市场的竞争早已超越单纯的价格博弈,转向品牌与用户之间更深层的价值对话。如何让消费者在海量促销中甄别真正的品质升级,成为每一个高端品牌必须回答的命题。
June 11, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD产业调查,受到AI Agent服务普及与CSP(云端服务提供商)强劲订单带动,2026年第一季全球前五大Enterprise SSD品牌厂营收再度创下新高,单季营收较前一季度成长86.1%,突破184.6亿美元。
太阳诱电株式会社实现了符合车载用被动元件的可靠性认证测试标准“AEC-Q200 ”的多层陶瓷电容器(以下简称“MLCC”)“MAASA32MAD7227MP1D71”(3.2x2.5x2.8mm,高度为最大值)的商品化。