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一文读懂“韬定律”:产业链机遇解析

5月25日,华为董事、半导体业务部总裁何庭波在IEEE ISCAS 2026(国际电路与系统研讨会)上正式发布“韬(τ)定律”。随后,关于“韬(τ)定律”的系统阐释文章《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems(多层电子系统的时间缩放理论)》在中国科学院科技论文预发布平台(ChinaXiv)发表。一时间引发全网热议,人民网官网发布《人民锐评:半导体迎来“韬(τ)定律”,中国定义将改写世界》。 “韬(τ)定律”到底是什么?摩尔定律失效了吗?半导体产业链有哪些机会?整理多篇报告内容,我们一起来了解一下,公众号回复0528领取相关报告~

韬定律
time2026-05-28

国产双雄冲刺IPO,存储迎来超级周期?

近日国产存储双雄齐冲IPO:5月17日长鑫更新招股书,5月19日长江启动辅导,合计募资近600亿、估值冲刺6000亿...国产存储双雄的资本进程成为市场焦点。 长鑫科技招股书显示,其2026年一季度营收达508亿元,同比暴增719%,归母净利润247.62亿元,同比激增1688%,一举扭转了此前亏损的局面。在AI浪潮下,一场存储超级周期正全面爆发。 此轮周期有何不同?长鑫和长江为代表的国产存储现状如何?产业链有哪些掘金机会?一起来了解一下。

存储芯片DRAMNAND Flash
time2026-05-21

特朗普再访华,哪些行业会受益?

近日,美国总统特朗普正对中国进行国事访问,国际社会高度关注。这是特朗普第二任期首次访华,也是时隔9年美国总统再次来华。 特朗普上一任期内中美关系如何?2017年访华后市场表现如何?本次访华又可能利好哪些行业?整理多篇券商内容,结合历史复盘与当前环境,我们一起来看看~

访华
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2025的军工,算法即战力

军工飞机AI智能军工
2025-05-15

10篇报告全面了解2025年中策略展望

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计算机行业深度报告:金刚石散热:新一代AI散热方案

AI智能总结
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核心观点

  • AI芯片散热需求提升:随着2.5D/3D异构集成技术普及,AI芯片功耗和热流密度指数级上升,传统散热方案面临挑战。
  • 金刚石散热优势:金刚石具有极高的热导率(是铜的5倍以上,硅的近15倍)、优异的绝缘性和低热膨胀系数(CTE),是理想的AI芯片散热材料。
  • 技术路径:金刚石散热技术路径包括金刚石热沉片、金刚石/金属复合材料、CVD金刚石涂层、金刚石材料与微通道液冷集成散热,其中前两种方案落地较快。

市场与竞争

  • 商业化进展:金刚石散热行业处于早期研发阶段,但全球产业链加速布局,美国企业在直接键合和系统级应用上占据先发优势,中国企业依托超硬材料领域积累快速转型。
  • 市场规模:预计2030年全球服务器液冷市场达535.1亿美元,若金刚石散热占比10%,则市场规模达54亿美元。
  • 竞争格局:国内多家公司布局,如四方达(已通过海外客户测试并小批量供货)、国机精工(国防领域订单超1000万元,民用产品送样)、力量钻石(多家知名企业对接)、黄河旋风(8英寸生产线投产,目标年产15万片)、沃尔德(研发12英寸钻石散热晶圆)。

挑战与风险

  • 技术挑战:热膨胀系数不匹配导致翘曲、界面热阻高、材料加工难(切割、金属化、抛光)、经济性成本高。
  • 风险提示:技术发展不及预期、金刚石散热方案经济性不足、工艺改良进展不及预期。

投资建议

  • 看好方向:金刚石散热是AI芯片散热的重要方案,产业进展加快,有望加速放量。
  • 相关标的:四方达、国机精工、力量钻石、黄河旋风、沃尔德、九州一轨、中兵红箭等。

计算机行业动态跟踪:桌面端崛起,成为AI Agent关键入口

AI智能总结
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核心观点

  • 桌面端成为AI Agent新的关键入口,开源智能体正从命令行走向普通用户。过去AI Agent主要运行在命令行、服务器或消息平台中,使用门槛较高,面向开发者和技术用户。Hermes推出的HermesDesktop标志着开源智能体开始走向GUI桌面端,通过跨平台客户端封装配置,让用户通过鼠标、语音和图形化设置直接调用智能体能力。AI Agent发展进入“入口争夺”阶段,桌面端作为用户文件、浏览器、终端、本地应用和工作流的交汇点,有望成为智能体落地的重要入口。

开源路线与竞争点

  • 开源路线降低智能体部署门槛,记忆、技能和跨入口一致性成为核心竞争点。与闭源生产力工具相比,OpenClaw和Hermes代表的开源智能体路线更强调源码开放、跨平台部署、多模型接入和用户可控。Hermes Desktop复用原有智能体、技能和记忆体系,使用户在CLI、Telegram和桌面端之间切换时仍使用同一套会话历史、技能沉淀和长期记忆。Agent产品竞争将转向长期记忆、自动生成技能、跨会话召回、项目化管理和多入口协同。开源桌面智能体推动AI Agent从少数人会配置的工具走向人人可用的个人工作代理。

本地桌面智能体与安全信任

  • 本地桌面智能体带来更强权限能力,也提升安全和信任要求。桌面智能体可连接文件系统、浏览器、终端、语音、项目目录和外部模型服务,完成更复杂的端到端任务。但能力越强,权限边界和信任成本也越高。Hermes以桌面端、本地运行和开源形态降低用户使用门槛,但本质仍是智能体框架,实际推理仍需接入外部模型服务,因此隐私边界、模型选择权和数据落点取决于用户具体配置。桌面智能体未来的核心矛盾在于能力开放与权限安全之间的平衡:谁能在本地文件访问、命令执行、浏览器操作、长期记忆和技能自进化之间建立更清晰的授权机制,谁就更有机会在个人AI入口竞争中获得用户信任。

投资建议与投资标的

  • 桌面端有望成为AI Agent的新入口,AI Agent框架、PC、智能体安全沙箱等方向均有望受益。相关标的为深信服(300454,买入)、中国软件(600536,未评级)、合合信息(688615,未评级)、金山办公(688111,买入)、泛微网络(603039,买入)、海光信息(688041,买入)等。

风险提示

  • 行业竞争加剧;产业落地不及预期。

抗量子安全应用迁移与落地实践研究:(2026版)

AI智能总结
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好的,以下是根据您提供的原文内容,用简洁的语言生成的总结,并按照 Markdown 格式返回:

制度革新激活科创资本新生态——科创板“1+6”政策落地一周年成效与展望

AI智能总结
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核心观点

科创板“1+6”政策实施一年来,有效提升了资本市场服务科技创新的能力,初步构建起覆盖技术突破早期阶段、兼顾风险精准识别的制度框架。

政策框架与核心创新

“1+6”政策的核心是设置“科创成长层”,重启并扩围科创板第五套上市标准,允许未盈利但技术领先、研发投入大的企业上市。配套六项举措包括:引入资深专业机构投资者制度、试点IPO预先审阅机制、扩大第五套标准适用领域、在审企业灵活融资安排、完善股权激励与再融资制度、丰富指数与ETF产品体系。

融资端

未盈利上市通道成功激活,前沿硬科技加速集聚。2025年6月18日至2026年6月2日,科创板新增22家上市公司,其中3家采用第五套标准。半导体产业链公司占据主导,生物医药紧随其后。新上市公司研发投入特征突出,首发前近三年研发投入占比中位数达14.95%。

投资端

创设“科创成长层”,实现风险精准分层。上市时未盈利的科创板公司,自上市之日起纳入科创成长层。科创成长层对上市公司在证券特殊标识、信息披露要求、投资者适当性管理、行情显示等方面设置了差异化安排。

工具端

科创板指数及ETF品类进一步丰富,资本市场的投融资功能更加协调。科创板指数体系扩容至34条,ETF产品数量突破120只,总规模达2400亿元。科创债ETF上市金额近3000亿元,有效引导储蓄资金向科技领域集聚。

市场生态

市场活力增强,畅通“科技—资本—产业”良性循环。

  • 创投退出新路径:询价转让制度持续优化,2025年科创板询价转让成交金额362.56亿元,同比增长199.42%,成为创投退出重要渠道。
  • 畅通“募退循环”循环:2025年VC/PE在A股减持退出总额1087.57亿元,同比增长137.67%。退出周期显著缩短,退出回报保持较高水平,创投再投资意愿显著增强。
  • 产业整合活力:“科八条”发布以来科创板累计披露产业并购200余单,交易金额超1060亿元。半导体等领域横向整合、战略重组案例不断涌现。

研究结论

“1+6”政策通过设立科创成长层、重启第五套标准、引入资深专业机构投资者制度、试点IPO预先审阅机制等一揽子举措,有效提升了资本市场对科技创新企业的包容性与适应性,初步构建起覆盖技术突破早期阶段、兼顾风险精准识别的制度框架,为我国培育新质生产力、实现高水平科技自立自强提供了有力的金融支撑。

政策建议

  • 扩大行业覆盖范围,拓展第五套标准适用领域。
  • 探索多元化估值方法,提升未盈利企业定价科学性。
  • 强化事后监管与退出机制,构建“观察期+分层管理”制度。
  • 持续优化投资者结构,壮大“耐心资本”规模。
  • 完善信息披露与投资者保护制度。
  • 推动科创板与区域股权市场、私募股权二级市场(S基金)联动发展。
  • 稳步推进科创板制度型开放。

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低空经济产业链

中国银河证券 | 国防军工2026-03-14

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