瑞盟科技
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电子/半导体/集成电路· 100-499人· 战略融资

杭州瑞盟科技股份有限公司成立于2008年2月,位于浙江杭州高新软件产业园,是一家专注于高性能模拟集成电路和数模混合集成电路设计、测试和销售的高新科技企业。 公司核心管理团队是由IC领域探索多年的资深人士组成,拥有一批高素质的专业技术人员、管理人员和销售人员,其中研发人员占比过半,专业配置合理,并持续吸引各类优秀人才。 经过十余年的快速发展,公司目前已形成高性能运算放大器、ADC/DAC、各类接口、马达驱动等系列产品,性能对标国际一流厂商,逐步在国产替代的基础上实现自主创新,为客户提供更有竞争力的产品和服务。目前瑞盟公司产品应用范围已经涵盖安防监控、工业控制、仪器仪表、医疗电子、车载等诸多领域。 公司高度重视技术创新,涉及产品设计、生产工艺、系统应用等方面,中国大陆各类专利共143项。公司同时还与国内知名院校建立了长期紧密的合作关系,确保科研开发水平的持续提升,并在技术上形成可持续竞争力。
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资质认证

融资情况
012022
股权投资 1.00亿人民币
投资机构: 未公开
122021
A轮 约亿元人民币
投资机构: 方广资本 / 金浦投资
  
融资时间线