OEM&ODM

•按客户资料（BOM / Gerber / 原理图 / 工艺文件）严格执行生产

•元器件采购与来料一致性管理（IQC / LQC）

•SMT / DIP 插件工艺，PCBA 生产、调试与功能测试

•按设计文件完成产品组装

•工程评审与制造可行性建议（DFM / DFA）

•基于市场与应用场景的设计与选型优化建议

•完整无线测试条件支持（射频性能、发射功率、灵敏度、频偏、带宽、误码率、功耗、稳定性测试）

•成熟的软件、硬件、RF 工程团队参与问题定位与改进

•多批次生产经验保障产品一致性与交付稳定性

•基于客户需求进行可行性分析与方案评估，完成软件 / 硬件 / RF 一体化方案设计

•熟悉多种无线芯片平台，具备远距离、低功耗及 Mesh 组网设计经验

•样机开发、系统集成与产品组装交付

•基于应用场景的最优 RF 方案选型，提升产品竞争力

•丰富的网关 / 节点 / 终端系统设计经验

•工业级可靠性验证（环境、稳定性、寿命测试）

•产品认证支持（如 CE / FCC / IC/KC/ANATEL/SRRC/防爆破认证等）

•软件、硬件、RF、测试工程师协同，缩短产品上市周期