LGA 1700
LGA 1700| 유형 | LGA |
|---|---|
| 연락처 | 1700 |
| 프로세서의 치수 | 37.5 mm x 45 mm |
| 프로세서 | |
| 전임자 | LGA 1200 |
| 후계자 | LGA 1851 |
| 메모리 지원 | DDR4 3200 MT/s DDR5 4800 MT/s[1] |
이 문서는 CPU 소켓 시리즈의 일부입니다. | |
LGA 1700 (소켓 V)는 Alder Lake 및 Raptor Lake 데스크톱 CPU용 인텔 마이크로프로세서 호환 소켓으로 2021년 4분기에 출시되었습니다.
LGA 1700은 LGA 1200(소켓 H5)을 대체하기 위해 설계되었으며 1700개의 핀이 돌출되어 있어 프로세서의 패드와 접촉합니다.전작에 비해 500개의 핀이 더 있어 소켓과 프로세서 크기를 크게 변경해야 했습니다. 7.5mm 더 길어진 것입니다.2004년 LGA 775가 출시된 이후 인텔의 LGA 데스크톱 CPU 소켓 사이즈가 크게 변경된 것은 이번이 처음이며, 특히 소비자용 CPU 소켓이 그렇습니다.크기가 커지면 히트 싱크의 고정 구멍 구성을 변경해야 하므로 기존에 사용하던 냉각 솔루션이 LGA 1700 메인보드 [2]및 CPU와 호환되지 않습니다.
히트 싱크 설계
2004년 [3]소비자용 하드웨어 공간에 Land Grid Array 기반의 소켓이 도입된 이후 인텔의 메인스트림 플랫폼에서는 서멀 솔루션 홀 패턴(히트 싱크의 나사 구멍 사이의 거리)이 3회 변경되었습니다.
- LGA 775의 경우 72mm × 72mm입니다.
- LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 및 LGA 1200의 경우 75 mm × 75 mm
- LGA 1700의 경우 78mm×78mm입니다.
LGA1700 메인보드에서 LGA115x 쿨러를 사용하는 등 일부 메인보드는 오래된 쿨러를 사용하기 위한 추가 설치 구멍이 있지만 Z 높이와 설치 압력의 차이로 인해 냉각 성능이 예상보다 저하될 수 있습니다.최상의 결과를 얻으려면 냉각 솔루션을 이 플랫폼용으로 인증된 모델로 변경하거나 시판되고 있는 하이엔드 솔루션 중 하나에 대해 업데이트된[4][5][6] 마운트 키트를 요청하는 것이 좋습니다.열 싱크가 구멍 패턴뿐만 아니라 소켓 착석면 높이도 교환할 수 있도록 하려면 IHS로부터의 최대 열 용액 무게 중심 높이 또는 정적 총 압축 최소값이 일치해야 합니다.
문제들
일부 CPU 쿨러 제조업체는 기존 LGA115x 유지 브래킷에 부속되는 어댑터 키트(보통 다른 나사 형태)를 제공하고 있지만 CPU의 구부러짐 또는 휘어짐이 보고되고 있으며, 이로 인해 냉각 플레이트와의 접촉 패치가 감소하여 온도가 상승합니다[7].
Alder Lake 칩셋(600시리즈)
| H610 | B660 | H670 | Q670 | Z690 | W680 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 오버클럭 | 아니요. | RAM, 일부 Asrock, ASUS 및 MSI 메인보드에서의[8][9][10][11] BCLK | RAM만 | 아니요. | 네. | |||
| 버스 인터페이스 | DMI 4.0 x 4 | DMI 4.0 x 8 | ||||||
| CPU 지원 | 앨더 호 | |||||||
| 메모리 용량 | 최대 64 GB | 최대 128 GB | 최대 128GB(ECC 사용시) | |||||
| 최대 DIMM 슬롯 수 | 2 | 4 | ||||||
| 최대 USB 2.0 포트 | 10 | 12 | 14 | |||||
| USB 3.2 포트 구성 | Gen 1 (5 기가비트/초) | 최대 4개 | 최대 6개 | 최대 8개 | 최대 10개 | |||
| 제2세대 | x1 (10 기가비트/초) | 최대 2개 | 최대 4개 | 최대 8개 | 최대 10개 | |||
| x2 (20 기가비트/초) | 없음. | 최대 2개 | 최대 4개 | |||||
| 최대 SATA 3.0 포트 수 | 4 | 8 | ||||||
| 프로세서 PCI Express 구성 | 5.0 | 1 x 16 | 1x16 또는 2x8 | |||||
| 4.0 | 없음. | 1x4 | ||||||
| PCH PCI Express 구성 | 4.0 | 없음. | 6 | 12 | 16 | |||
| 3.0 | 8 | 12 | ||||||
| 독립형 디스플레이 지원(디지털 포트/파이프) | 3 | 4 | ||||||
| 내장 무선 (802.11ax/Wi-Fi 6E) | 인텔 Wi-Fi 6E AX211[a] | |||||||
| PCIe RAID 지원 | 아니요. | 0, 1, 5 | ||||||
| SATA RAID 지원 | 아니요. | 0, 1, 5, 10[12] | ||||||
| 인텔 Optane 메모리 지원 | 아니요. | 네. | ||||||
| 인텔 스마트 사운드 테크놀로지 | 네. | |||||||
| 인텔 액티브 매니지먼트, 트러스티드 이그제큐션 및 vPro 테크놀로지 | 아니요. | 네. | 아니요. | 네. | ||||
| 칩셋 TDP | 6 W | |||||||
| 발매일 | 2022년 1분기 | 2021년 4분기 | 2022년 2분기 | |||||
- ^ OEM의 구현에 따라 달라집니다.
Raptor Lake 칩셋(700시리즈)
「 」를 참조해 주세요.
레퍼런스
- ^ https://download.intel.com/newsroom/2021/client-computing/intel-architecture-day-2021-presentation.pdf[베어 URL PDF]
- ^ April 2021, Anton Shilov 09 (2021-04-09). "Keep Your Cool(er): Noctua Confirms Intel Alder Lake CPU Support". Tom's Hardware. Retrieved 2021-09-20.
- ^ "Intel's 925X & LGA-775: Are Prescott 3.6 and PCI Express Graphics any Faster?".
- ^ "Noctua Announces Free-of-charge Mounting Upgrades and Updated CPU Coolers for LGA1700".
- ^ "Cooler Master Announces Free Mounting Upgrades for LGA1700 Release".
- ^ "Be quiet! Macht seine CPU-Kühler fit für den Sockel LGA1700".
- ^ Wallossek, Igor (2021-12-08). "Cooling issues with Intel's Alder Lake - Problems with the LGA-1700 socket and a possible workaround". igor'sLAB. Retrieved 2021-12-11.
- ^ "Der8auer overclocks Core i5-12400 non-K CPU to 5GHz on ASUS B660 DDR5 motherboard".
- ^ "Intel warns users to NOT overclock their non-K Alder Lake CPUs, cites "Damaging"". 21 January 2022.
- ^ "Intel 12th gen non-K OC capable boards / Bios versions".
- ^ "Overclocking 65W Alder Lake processors: Which boards can do it?". 12 February 2022.
- ^ Zhiye Liu (2022-01-04). "Intel H670, B660 and H610 Chipset Analysis and Motherboard Roundup". www.tomshardware.com.