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新闻动态

• RTX 60显卡2027年见？内存短缺致英伟达游戏芯片延期2026/2/6 13:52:23
• 台积电3纳米芯片将量产日本，魏哲家170亿美元豪赌引发两岸争议2026/2/6 11:08:15
• 台积电CEO魏哲家宣布日本工厂将量产3纳米芯片，半导体格局生变2026/2/6 11:06:08
• 苹果AI眼镜即将颠覆交互体验？库克官宣进军AI硬件领域2026/2/6 11:02:00
• 错失AI浪潮的代价：瑞萨电子2025年遭遇六年来首次净亏损2026/2/6 11:01:31
• 台积电德国厂“以拖待变”：车用芯片市场的博弈与挑战2026/2/6 10:51:34
• 华强北存储价格飙升：三个月涨三倍 装机成本激增近半2026/2/6 10:49:54
• 苹果折叠屏手机或将采用聚酰亚胺薄膜，耐用性挑战三星现有方案2026/2/6 10:49:26
• 高通财报解读：增收不增利背后，内存短缺成最大掣肘2026/2/6 10:44:45
• 传OpenAI酝酿Q4上市 想抢先劲敌Anthropic一步2026/2/6 10:41:23
• TDK推出带镜像辅助触点的HVC27系列高压接触器以支持功能安全性2026/2/5 16:45:37
• TDK推出适合大电流直流支撑应用的全新ModCap UHP系列电容器——在+105°C条件下无需降额使用2026/2/5 16:33:32
• TDK针对空间受限的消费电子应用推出超小型PFC电容器2026/2/5 16:21:55
• TDK扩展其高温MEMS加速度计产品组合，以满足能源市场应用需求2026/2/5 16:13:24
• 积层陶瓷电容器:TDK推出封装尺寸3225、业界领先*的低电阻软端子C0G MLCC，容量为22 nF，电压1000 V2026/2/5 16:05:53
• Sandisk闪迪公司发布全新开源工具，突破数据存储测试瓶颈2026/2/5 15:56:00
• Cadence Tensilica Vision DSP助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用的性能2026/2/5 15:45:48
• TDK针对高功率应用推出最大电流为35 A，能量处理能力达750 J的全新S系列冲击电流限制器2026/2/5 15:42:08
• TI-德州仪器凭借丰富的汽车产品组合，加速自动驾驶汽车的变革进程2026/2/5 15:05:29
• 电感器:TDK推出适用于汽车电源电路的功率电感器2026/2/5 14:53:23
• TDK推出集压敏电阻和气体放电管于一体的新系列浪涌保护元件2026/2/5 14:46:29
• 宁德时代曾毓群：2030年将是可持续能源时代元年2026/2/5 10:36:04
• 日本2nm晶圆代工厂Rapidus获私营投资超10亿美元，IBM或成为其股东2026/2/5 10:17:57
• 英特尔CEO陈立武：存储芯片短缺将持续至2028年2026/2/5 10:02:21
• 英伟达砸200亿美元参与OpenAI新一轮筹资 台积电、鸿海等受惠2026/2/5 9:58:47
• 台积电拟在日本投资170亿美元建设3nm芯片工厂2026/2/5 9:35:33
• Bourns推出高精度功率电阻系列，专为高能量脉冲应用设计2026/2/4 17:13:40
• TDK推出适合汽车与工业应用的抗振动型混合聚合物电解电容器2026/2/4 17:05:29
• IEEE-可穿戴科技正在改变旅行方式，帮助游客不再总盯着手机2026/2/4 16:55:51
• ST-意法半导体与TSE签署15年太阳能购电协议，为ST法国工厂提供清洁能源2026/2/4 16:52:13