JLCPCB 블로그

신호 & 전원 무결성

모터 제어 기판의 기본: 역기전력 대책, 역접속 보호, 전원 라인과 GND 설계

전자공작에서 모터를 비롯한 코일 부품을 다루면 회로가 갑자기 불안정해지는 경우가 있습니다. LED를 켜기만 하는 회로와 달리 모터에는 비교적 큰 전류가 흐르며, 회전을 시작하거나 멈출 때 전원 라인이나 제어 회로에 영향을 줄 수 있습니다. 따라서 모터를 제어할 때는 부품의 종류뿐만 아니라 전류가 어디로 들어와 어디를 거쳐 돌아가는지를 생각하는 것이 중요합니다. 이 글에서는 DC 모터를 사용하는 전자공작을 예로 들어 전원 라인, GND, 역기전력 대책, 역접속 보호 등 모터를 안전하게 구동하기 위한 기본을 정리합니다. 모터 구동 회로에서 전류의 흐름이 중요한 이유는? 전자공작에서 DC 모터는 전원만 연결하면 돌아가기 때문에 처음에는 단순한 부품처럼 보일 수 있습니다. 하지만 MCU로 회전을 제어하거나 스위치, MOSFET으로 켜고 끄는 경우에는 전류의 흐름을 제대로 고려해야 합니다. 특히 모터 제어 기판에서는 MCU가 다루는 작은 신호와 모터에 흐르는 비교적 큰 전류가 같은 기판 위에 섞여 있습......

Sep 24, 2026

PCB 라우팅 기법

PCB 라우팅 설계 규칙: 배선 폭·간격·리턴 패스·DRC 가이드

핵심 정리 배선 폭은 전류와 온도 상승을 기준으로 정합니다. 3W 규칙은 인접 배선 간 결합을 줄이는 시작 기준입니다. 고속 신호는 연속적인 기준면과 짧은 리턴 경로가 필요합니다. 라우팅 후 DRC와 제조성 검토를 함께 실행합니다. PCB 라우팅이란? PCB 라우팅은 부품 핀 사이에 전기적 연결을 만드는 과정입니다. 배선 폭, 간격, 레이어, 비아와 리턴 경로가 신호 무결성과 제조 수율에 직접 영향을 줍니다. 배선 폭과 전류 용량 전원 네트와 고전류 경로는 허용 전류, 구리 두께, 외층·내층 여부와 온도 상승 조건을 기준으로 폭을 정합니다. 신호선은 임피던스와 제조 최소 선폭을 확인합니다. 배선 간격과 3W 규칙 3W 규칙은 인접 트레이스 중심 간격을 트레이스 폭의 세 배 이상으로 두는 경험적 기준입니다. 모든 고속 설계를 자동으로 보장하는 법칙은 아니며, 임피던스 계산과 제조 규칙을 우선합니다. 항목 검토 기준 폭 전류·임피던스·제조 최소값 간격 전압·크로스토크·3W 시작 기준 레이어 기준면......

Sep 22, 2026

부품 & 소싱

ESP32-C3 vs ESP32-S3 비교: CPU·USB·전력·용도 선택 가이드

핵심 정리 ESP32-C3는 저비용·저전력 IoT 노드에 적합한 RISC-V 단일 코어 칩이고, ESP32-S3는 듀얼 코어 Xtensa LX7, 더 많은 메모리와 AI·카메라·LCD 기능이 필요한 제품에 적합합니다. 빠른 비교 항목 ESP32-C3 ESP32-S3 CPU 단일 코어 RISC-V 듀얼 코어 Xtensa LX7 주요 용도 센서·저비용 IoT AI·카메라·멀티미디어 USB USB Serial/JTAG 네이티브 USB OTG 메모리 기본 SRAM 더 큰 SRAM과 PSRAM 지원 옵션 CPU 아키텍처 ESP32-C3의 RISC-V 코어는 단순한 센서 노드와 연결 장치에 충분한 성능을 제공합니다. ESP32-S3의 듀얼 코어 Xtensa LX7은 병렬 작업과 DSP·AI 전처리에 유리합니다. ESP32-C3: 저비용 RISC-V IoT 칩 작은 패키지, 낮은 비용과 Wi-Fi/Bluetooth LE 연결이 중요한 제품에서 C3를 우선 검토합니다. 배터리 센서, 스마트 스위치와 간단한 ......

Sep 22, 2026

스텐실 제조

DIY PCB 스텐실 만들기: 재료·절단 방법·한계

핵심 정리 DIY 스텐실은 큰 피치 부품과 소량 프로토타입에는 가능하지만, 0.5mm 이하 QFN·BGA에서는 개구부 품질과 페이스트 이형성이 빠르게 한계에 도달합니다. DIY PCB 스텐실을 만들 수 있나요? 가능합니다. Kapton, Mylar, 비닐 시트와 커터 또는 레이저를 사용해 간단한 솔더 페이스트 스텐실을 만들 수 있습니다. 다만 정확도와 반복성은 전문 스테인리스 스텐실보다 낮습니다. 준비물 Gerber의 솔더 페이스트 레이어 Kapton·Mylar 또는 비닐 시트 공예용 칼, 비닐 커터 또는 레이저 커터 정렬용 프레임과 스퀴지 DIY 스텐실 제작 단계 솔더 페이스트 레이어 내보내기 PCB CAD에서 상·하부 솔더 페이스트 레이어를 Gerber로 내보냅니다. 패드 축소나 열 패드 분할이 필요한 경우 먼저 설계 데이터에서 수정합니다. 수작업 커터 공예용 칼은 비용이 낮지만 미세 개구부의 모서리와 반복 위치를 유지하기 어렵습니다. 비닐·공예 커터 Cricut, Silhouette, B......

Sep 22, 2026

전원 및 그라운드 레이아웃

PCB 스타 접지 설계 가이드: 리턴 전류와 그라운드 플레인 비교

핵심 정리 제어된 리턴 경로: 스타 접지는 선택한 회로 블록의 리턴 경로를 분리한 뒤 하나의 제어된 물리 지점에서 만나게 합니다. 노이즈가 큰 블록과 민감한 블록 사이의 공유 임피던스 결합을 줄일 수 있습니다. 적용 분야: 소형·저주파·저전류·노이즈 민감 회로, 오디오 단계와 센서 인터페이스에서 유용할 수 있습니다. 그라운드 플레인: 고속 디지털, RF와 복잡한 혼합신호 보드에서는 넓고 낮은 인덕턴스의 연속 플레인이 보통 더 적합합니다. 주의: USB, Ethernet, DDR, RF와 빠른 클록에 스타 접지를 무조건 적용하지 마세요. 신호 가까이에 연속적인 리턴 경로가 필요합니다. 절대 넘지 말아야 할 것: 그라운드 영역 사이의 틈을 신호가 가로지르면 리턴 루프가 커지고 EMI와 신호 무결성 문제가 생길 수 있습니다. 소개 PCB가 모든 DRC를 통과해도 실제 장비에서 ADC 값이 흔들리거나 오디오에 험이 생기고, 모터 드라이버가 MCU를 리셋할 수 있습니다. 전원 레일과 배선이 정상이어도 ......

Sep 22, 2026

PCB 표면처리 & 코팅

PCB 인캡슐레이션과 포팅: 수지 선택 및 DFM 가이드

핵심 정리 PCB 인캡슐레이션은 기판과 부품을 수지로 감싸 습기, 진동, 오염과 기계적 충격으로부터 보호하는 공정입니다. 포팅은 빈 공간까지 수지로 채우는 방식이며, 컨포멀 코팅과는 보호 수준과 제거 가능성이 다릅니다. PCB 인캡슐레이션이 중요한 이유 웨어러블, 자동차, 산업용 제어기처럼 습기와 진동이 반복되는 환경에서는 PCB 표면만 보호하는 것으로 충분하지 않을 수 있습니다. 수지는 부품을 고정하고 외부 오염물이 도체와 접촉하는 것을 줄입니다. 인캡슐레이션과 포팅의 차이 인캡슐레이션은 선택한 영역을 수지로 덮는 넓은 개념입니다. 포팅은 하우징이나 몰드 안을 수지로 채워 보드를 완전히 둘러싸는 경우를 가리킵니다. 주요 장점 습기와 화학 오염 방지 충격과 진동에 대한 기계적 지지 부품 간 절연과 아크 위험 감소 열 경로와 장기 신뢰성 개선 가능 컨포멀 코팅과 비교 항목 인캡슐레이션 컨포멀 코팅 보호 두께 두껍고 빈 공간을 채움 얇은 막 수리성 제거가 어려울 수 있음 상대적으로 수리 가능 기계......

Sep 22, 2026