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奕斯伟计算 RISC - V 方案助力，极空间引领消费级 AI NAS 新标杆
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近日，国内 AI NAS 领军品牌极空间私有云正式对外宣布，与 RISC - V 架构芯片产品和方案提供商奕斯伟计算达成深度合作。双方将携手推出全球首款基于 RISC - V 架构打造的消费级 AI NAS 产品，该产品...
昨天 17:03
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氮化硅、二氧化硅协同，集成光子芯片产出超 400nm 带宽光学频率梳成果
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光子芯片作为下一代信息产业的核心支撑载体，整个行业正朝着高集成度、多功能化的方向迅速迭代。近日，由德国马克斯・普朗克光科学研究所牵头的国际联合研究团队在《先进光子学》上发布了一项重磅研究成果。该团队打破了单一材料体系的固...
昨天 16:08
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在电子电路设计与调试过程中，共模电感是一种常用的抗干扰元件。然而，有时会遇到共模电感没效果的情况，这可能是由于峰值类型判错导致的。滤波器的设计与使用，首先要匹配电流模式，然后才去考虑阻抗大小。共模电感的原理是让两根线上同...
昨天 14:05
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近日，SK 海力士与闪迪共同对外发布了高带宽闪存 HBF（High Bandwidth Flash）的首版完整标准规范，同时披露了全套性能指标、生态伙伴布局以及中长期技术路线。该规范通过开放计算项目 OCP 正式公开，定...
昨天 13:17
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在半导体产业蓬勃发展的当下，国立阳明交通大学（NYCU）与台积电联合团队的一项研究成果，为二维晶体管的发展带来了新的曙光。该团队证实，重构材料间的原子边界，能够破除制约下一代半导体器件发展的核心工程难题。相关完整研究成果...
昨天 11:37
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出门在外手机没电，着实是很多人最怕遭遇的尴尬困境。在当今时代，锂电池充电宝已十分普及，然而即便配备了 100W 快充，给一台手机充满电也需要半小时左右，而要将一整个充电宝充满，更是得耗费两三个小时。在这样的背景下，不少人...
昨天 10:04
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在 AI 大模型持续扩容、数据中心带宽需求呈指数级暴涨的大背景下，行业对光子芯片提出了高速传输、低功耗、灵活调度这三大硬性需求。此时，赛道竞争逻辑已然发生转变，行业比拼不再仅仅关注芯片上层架构设计，底层光学材料的物理性能...
昨天 09:08
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在当今电子行业飞速发展的时代，芯片技术的革新日新月异。越来越多先进片上系统（SoC）设计项目正如火如荼地展开，参与主体不仅有传统独立芯片设计公司，云服务商、汽车厂商以及消费电子制造商等非传统企业也纷纷加入其中。这类芯片具...
2026-8-6
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“电压不稳把设备烧了”—— 这样的话语在工厂车间、实验室、小型机房等场景中屡见不鲜。因此，很多人考虑给设备配备一台 UPS 不间断电源，期望借助其稳压功能来解决电压不稳的问题。然而，问题来了：UPS 的稳压功能到底能发挥...
2026-8-6
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半导体行业中，英伟达首次直接挑战英特尔和 AMD 在 CPU 领域的统治地位。随着 Vera 的发布，这家在人工智能技术领域颇具影响力的供应商，目标明确地要向超大规模数据中心和其他云服务提供商大力推销其独立 CPU。目前...
2026-8-6
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二极管作为电子领域中极为重要的基础元件，在各类电子设备和电路中都有着广泛的应用。本文将对二极管的基础知识进行全面且深入的解读，涵盖其结构、工作原理、作用、特性以及不同类型二极管的特点和应用等方面，帮助读者更专业地了解和运...
2026-8-6
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2023 年 5 月才成立的蓝芯算力，在短短三年时间里就实现了惊人的突破。2026 年 2 月，其推出全球首款 RISC-V+AI 智通融合服务器 CPU 芯片，不仅一次流片成功、一次点亮，随后搭载蓝芯算力 LX500 ...
2026-8-6
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2026 年 8 月，MLCC（多层片式陶瓷电容器）行业正处于一轮由 AI 算力驱动的结构性涨价周期上行中段。这轮行情的核心驱动力源自供需两端的双重驱动。在供给端，日韩头部厂商如村田、三星电机、太阳诱电等，其产能向 AI...
2026-8-5
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过去几年，半导体产业的目光几乎都聚焦在先进制程上。随着生成式 AI、大模型训练以及 AI 服务器需求的爆发式增长，5nm、4nm、3nm 等先进制程成为市场上最抢手的资源。台积电凭借其在先进制程方面的显著优势，斩获了大量...
2026-8-5
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博世 MEMS 惯性传感器 SMU300：突破智能驾驶感知局限
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在自动驾驶领域，车辆常常面临各种复杂路况的挑战。当车辆穿越幽暗的隧道、驶入蜿蜒的急弯，或是置身于信号受阻的城市峡谷时，摄像头和 GPS 往往会达到其性能极限。此时，自动驾驶系统要保持精准的方位感并稳步前行，就成为了一个亟...
2026-8-5
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三星 400 层 NAND 首发亮相 FMS，存储巨头激烈角逐市场
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在今日举办的 FMS 大会上，各大存储与半导体行业巨头纷纷亮出了自己的 “王牌” 产品和技术，竞争异常激烈。昨日，SK 海力士已率先发布了 HBF 的首个标准，为此次大会拉开了精彩序幕。三星电子公司在大会上展示了其极具竞...
2026-8-5
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英特尔攻克封装技术瓶颈，打造全球超大规格 AI 芯片先进封装
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在当今科技飞速发展的时代，人工智能系统正以前所未有的速度演进，对芯片和芯片组件的要求也日益提高。如今最先进的人工智能系统依赖于来自多个工艺节点和代工厂的更大、更复杂的芯片和芯片组件，这对先进封装提出了前所未有的挑战。在 ...
2026-8-5
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在整个半导体行业中，半导体产品的停产是一个极为常见的问题。据相关数据显示，许多半导体产品（包含这些产品的替代品）平均寿命不足 3 - 5 年，部分产品类别甚至仅有约 2 年的寿命。这对于生产半导体应用设备的企业来说，半导...
2026-8-5
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TFLN 技术迎来发展拐点，开启新一代 AI 芯片互联技术变革
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TFLN 正从传统的国防领域加速向商业光子学领域转型，其独具优势的低电压、低热量调制技术，或许更为契合下一代人工智能互连的需求。薄膜铌酸锂（TFLN：thin - film lithium niobate）长期以来仅在实...
2026-8-5
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2026 年，无疑是芯片发展史上具有里程碑意义的一年，它正式拉开了 2nm（包括等效工艺）处理器商业化的帷幕。本文将深入拆解苹果、三星、英特尔和高通等主要厂商在 2026 年上半年发布的笔记本电脑和智能手机所搭载的芯片，...
2026-8-4